激光焊接以高能量密度激光束為熱源進行高效精密焊接。激光焊接是激光材料加工技術在應用中的一個主要方面。70年代多應用于薄壁材料焊接及低速焊接中，其工藝屬于熱傳導型，是利用激光輻射對工件表面進行加熱，以熱傳導的方式將表面熱量向內傳播，并通過對激光脈沖寬度，能量，峰值功率及重復頻率的控制來熔化工件，從而產(chǎn)生特定熔池。它以其特有的優(yōu)勢被成功地用于微，小部件精密焊接。

與其它焊接技術比較，激光焊接的主要優(yōu)點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能夠在室溫或者特殊情況下焊接，焊接設備裝置方便。如激光在電磁場中傳播時光束不發(fā)生偏移；激光可以施焊于空氣和一定氣體環(huán)境中，并且可以穿過玻璃或者是對于光束透明化的物質。

激光聚焦后功率密度大，焊接高功率器件時深寬比高達5:1,最大可達10:1。它可以焊接鈦和石英等難熔材料，并且可以應用于異性材料的焊接中，具有很好的效果。便如把銅與鉭這兩種性能完全不同的材料進行焊接，合格率接近百分之百。還可以實現(xiàn)微型焊接。

激光束經(jīng)過聚焦可以得到極小光斑并實現(xiàn)精密定位，可以用于批量自動化生產(chǎn)微型和小型元件組焊，如集成電路引線，鐘表游絲和顯像管電子槍裝配等因使用激光焊不但生產(chǎn)效率高，而且熱影響區(qū)少，焊點不受污染，焊接質量得到顯著提高。

近年來，激光焊接也逐步被運用于印制電路板裝聯(lián)工藝。隨著電路集成度不斷提高、零件尺寸不斷減小、引腳間距不斷縮小，過去的工具已難以在狹小空間內運行。激光因其無需觸及部件就能實現(xiàn)焊接而較好地解決了這一難題，引起電路板制造商們的廣泛關注。